很多工程师在设计电路时，关于射频电路的接地，都有不同的见解。电路设计时，接地不恰当，不但给调试过程埋下太多坑，还会影响整体的稳定性、抗干扰性。
在高密度和高频率的场合通常使用多层板，就EMC要求而言同比二层板好20dB以上。以四层板为例，分别阐述相关接地设计经验。
电路板上全部地线遵循就近原则接地，通常接地线很短。由于接地导线的长度与感抗成正比，工作频率增高时对应共地阻抗变大，导致增大共地阻抗产生的电磁干扰。故要求地线的长度尽可能短。同时，高频率的数字信号电路需要采用并联接地，一般通过地过孔简单处理。
实际应用中，电路板上大面积的敷铜接地方式，即多点接地。单面电路板可以实现多点接地，多层电路板较多为高速电路，扩大地信号层能够有效提高电路板的EMC性能，增强信号抗干扰的基本措施。电源层、底层和其它信号层的相互隔离，增强信号间的抗干扰。
电路板上全部地线连接至公共地线的同一点，通常有并联单点接地和串联单点接地。针对敏感的电路，应保持接地线路径最短。优势在于减少地环路，地线太长，导致地线阻抗较大。其劣势则为不适合高频应用场合。
融合串联单点接地，并联单点接地，混合使用。根据电路特性分组，相互之间不易发生干扰的模块电路归为一组，相互间容易发生干扰的无线模块电路归为不同组。相同组的无线模块电路采用串联接地，不同组的模块电路采用并联单点接地，以此规避相互之间的干扰。
各平面对齐处理。避免无关的电源层和地层之间重叠导致分隔失效产生干扰。
避免在隔离区域附近布局时钟线等高频引线，规避辐射。
环路面积要小。信号线回路构成的环路面积尽可能小，即环路最小原则。环路面积越小，对外的辐射越少，来自外界的干扰也随之越小。
在地平面层分隔和信号走线的时候，注意考虑地平面层和关键信号走线的分布，预防因地平面层开槽带来的不良影响。
预防高频寄生电容耦合。在高频情况下，不同层间通过电路板寄生电容产生耦合。
关于地间连接方法，整理要点如下：
电容连接：地间电容连接，电容的特性是隔直通交，应用于浮地场景中。
磁珠连接：地间磁珠连接，磁珠等同于一个随频率变化的电阻，呈电阻特性。应用于电流波动的小信号地和地之间。
电感连接：地间电感连接，电感具有抑制电路状态变化的特性，可以削峰填谷，通常应用于两个有较大电流波动的地与地之间。
大电阻连接：地间大电阻连接，大电阻的特性是电阻两端压差会产生弱小电流，将地线上电荷释放掉，实现两端的压差为零。
小电阻连接：地间小电阻连接，小电阻阻碍地的电流快速变化过冲，在电流变化时候，使冲击电流上升沿变缓。
走线连接：地间电路板普通走线连接，促使在两个地线之间可靠的低阻抗导通，仅限于中低频信号电路地之间的接法。
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