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电子元器件生产焊接缺陷常识



大家好,我是小亿。

对于焊接结构、焊接产品、焊接接头的质量要求是多方面的,为了尽快地发现与解决问题,往往是先采用宏观分析,即对焊接接头进行缺陷分析。

根据形成原因和缺陷形态,焊缝宏观缺陷主要可以分为以下几类:

1.气孔

焊接熔池在结晶过程中,由于某些气体来不及逸出就可能残存在焊镜中形成气孔。气孔是焊接接头中常见缺陷,焊接气孔产生在焊缝内部称为内部气孔,在外部开口的气孔多称为表面气孔。

2.夹渣

夹渣是焊缝中夹有的熔渣或其它非金属夹杂物,是焊缝中常见的一种缺陷。

3.未焊透及未熔合

未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透而留下的部分。未熔合是一种常见缺陷,点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分称之为未熔合。

4.裂纹

焊接裂纹根据形态和产生原因,可分为热裂纹(结晶裂纹、高温液化裂纹、多边化裂纹)、冷裂纹(延迟裂纹、淬硬脆化裂纹、低塑性裂纹)、再热裂纹、层状撕裂等。

5.咬边

咬边有时也称咬肉,是焊接时由于熔敷金属未完全覆盖在母材的已熔化部分,在焊趾处产生的低于母材表面的沟,是焊接电弧把焊件边缘熔化后,没有得到焊条熔化金属的补充所留下的缺口。

除上述缺陷外,焊缝常见的缺陷还有疏松、冷隔、烧穿、焊瘤、缩孔、凹坑、下塌、焊趾角度不对等等。

希望这个视频能对你有帮助。

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