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    太阳集团tcy8722蓝牙模块产品体系及蓝牙模块应用案例详解

    太阳集团tcy8722蓝牙模块是集成蓝牙功能的芯片和基本电路集合,适用于无线网络通讯。太阳集团tcy8722蓝牙模块产品主要有BLE系列低功耗蓝牙模块、SIG MESH系列蓝牙mesh组网模块、经典蓝牙模块系列、双模蓝牙模块系列、蓝牙soc模块、蓝牙抓包工具、BLE 5.X系列等,全面覆盖常用物联网应用场合。

    太阳集团tcy8722蓝牙模块产品体系介绍

    1、E104-BT0x系列蓝牙模块

    E104-BT0x系列采用 CC2541/DA14580/TSLR8266/TLSR8208等芯片方案的超低成本蓝牙模块,支持蓝牙4.0/4.2/5.0/5.1;具有数据指示,iBeacon 广播,广播嗅探,空中配置,自动连接,蓝牙包长可调等丰富功能。蓝牙模块集成了透传功能、主从一体,引出所有IO口,支持二次开发。

    1 蓝牙模块

    2.蓝牙MESH组网模块

    E104-BT12系列采用 TLSR8253芯片方案,符合 SIG MESH V1.0 标准的蓝牙mesh自组网模块,单网络理论最大可容纳16383个节点设备;设备入网后自动记忆网络信息,入网时间 1秒内完成;手机 APP 可任意节点代理入网,实现mesh 网络远程控制。

    2 蓝牙mesh 自组网模块

    3.双模蓝牙模块

    E104-BT40是采用国产芯片方案的低成本双模蓝牙模块,支持SPP3.0通信和BLE4.2通信,搭载 PCB 板载天线,支持 9600bps-115200bps 串口速率,超小体积,支持串口 AT 指令配置参数方式,支持串口流控、设置查询名称、查询设置 MAC、设置查询配对码及蓝牙断开等功能。

    3 3.双模蓝牙模组

    4.低功耗蓝牙模块

    E104-BT5x系列采用CC2340/EFR32BG22/nRF52810/nRF52805/nRF52832/CC2640R2F/DA14531等芯片方案,支持蓝牙BLE5.0、BLE5.1、BLE5.2、BLE5.3协议,支持蓝牙主机、从机和观察者模式,支持低功耗广播、iBeacon 和普通广播切换、数据透传、空中配置、串口唤醒、嗅探功能、高速连传等功能。

    4 低功耗蓝牙模组


    5.远距离蓝牙模块

    E104-BT5032B蓝牙模块是太阳集团tcy8722基于NORDIC的nRF52832芯片研发的小体积、远距离串口转蓝牙主从一体模块,采用蓝牙协议5.0版本,通信距离可达500m,该主从一体蓝牙模块使用通用的AT指令设置参数,操作简单快捷,支持低功耗广播、数据透传、空中配置等功能。

    蓝牙模块可广泛应用于智能穿戴、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。

    5 远距离蓝牙模组

    6.车规级蓝牙模块

    E104-BT53C3采用Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙BLE5.2模块,具有耐高温、体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点,可在-40~+125℃环境中长时间使用,该蓝牙模块使用通用的AT指令,操作简单快捷。

    6 车规级蓝牙模组

    7、USB Dongle蓝牙抓包工具

    E104-2G4U04A和E104-BT50xxU系列采用CC2540/nRF52832/nRF52840等芯片方案设计的小体积USB接口蓝牙无线抓包工具,支持蓝牙BLE4.2、BLE5.0协议,自带高性能 PCB 板载天线。

    7 蓝牙抓包工具


    8 、蓝牙SOC模块

    E104-BT55SP和E72系列硬件模块是采用CC2340R5/CC2640/CC2642R/CC2652RB/CC2652P/CC2674P10等芯片方案设计的蓝牙BLE5.1/5.2/5.3等蓝牙协议的SOC无线模块,内置高性能低功耗Arm Cortex-M0/Arm Cortex-M3/Arm Cortex-M33/Arm Cortex-M4F处理器,内部集成工业级高精度低温漂晶振,保证程序稳定运行,此类蓝牙模块需用户二次开发后方能使用。

    8 蓝牙SOC模组

    E73/E83系列模块采用NORDIC公司nRF51822/nRF52810/nRF52811/nRF52832/nRF52833/nRF5340射频芯片设计的蓝牙BLE5.2/5.3/5.4无线SOC模块,内置高性能低功耗Arm Cortex-M0/Arm Cortex-M33/Arm Cortex-M4处理器,内部集成工业级高精度低温漂晶振,保证程序稳定运行,此类蓝牙模块需用户二次开发后方能使用。

    9 蓝牙SOC模组

    E104-BT54S系列蓝牙模块采用意法半导体公司BLUENRG355MC芯片方案设计的BLE5.2协议无线SOC蓝牙模块,内置高性能低功耗Arm Cortex-M0+处理器,内部集成工业级高精度低温漂晶振,保证程序稳定运行,此类蓝牙模块需用户二次开发后方能使用。

    10 蓝牙SOC模组


    蓝牙SOC模块选型表

    产品型号

    价格(元)

    蓝牙版本

    芯片方案

    RAM

    FLSH

    特点

    E72-2G4M02S2B

    36

    BLE5.1

    CC2640

    28KB

    128KB

    Arm Cortex-M3处理器

    E72-2G4M05S1F

    29.8

    BLE5.2

    CC2652RB

    88KB

    352KB

    Arm Cortex-M4F处理器 BLE5.2, Thread, Zigbee 3.0

    E72-2G4M05S1B

    19.9

    BLE5.1

    CC2640

    28KB

    128KB

    Arm Cortex-M3处理器

    E72-2G4M05S1G

    23.8

    BLE5.2

    CC2642R

    88KB

    352KB

    Arm Cortex-M4F处理器

    E72-2G4M20S1E

    38

    BLE5.2

    CC2652P

    88KB

    352KB

    Arm Cortex-M4F处理器

    支持协议:Thread、Zigbee、BLE 5.2、

    IEEE802.15.4、6LoWPAN、专有系统、SimpleLink™ TI 15.4 stack (2.4GHz),以及动态多协议管理器 (DMM)驱动程序。

    E72-2G4M20S1C

    48

    BLE5.3

    CC2674P10

    256KB

    1024KB

    Arm® Cortex-M33处理器

    支持协议:Thread、Zigbee、BLE5.3、Matter、6LoWPAN、专有系统

    E73-2G4M04S1B

    22.8

    BLE5.3

    nRF52832

    64KB

    512KB

    Arm Cortex-M4处理器

    支持协议:低功耗蓝牙、蓝牙Mesh和NFC的多功能蓝牙5.3 SoC

    E73-2G4M04S1BX

    22.8

    E73-2G4M04S1A

    15.8

    BLE5.3

    nRF52810

    24KB

    192KB

    Arm Cortex-M4处理器

    支持协议:低功耗蓝牙、蓝牙Mesh和NFC的多功能蓝牙5.3 SoC

    E73-2G4M04S1AX

    15.8

    E73-2G4M04S1D

    17.8

    BLE4.2

    nRF51822

    16KB

    256KB

    Arm Cortex-M0处理器

    低功耗蓝牙、2.4 GHz专有协议

    E73-2G4M04S1F

    23.8

    BLE5.2

    nRF52811

    24KB

    192KB

    Arm Cortex-M4处理器

    支持协议:蓝牙5.2、802.15.4、ANT、2.4 GHz专有协议

    E73-2G4M04S1FX

    23.8

    E73-2G4M08S1C

    29.8

    BLE5.2

    nRF52840

    256KB

    1024KB

    Arm Cortex-M4处理器;支持协议:蓝牙5.2、蓝牙MESH、Thread、802.15.4、ANT、2.4 GHz专有协议

    E73-2G4M08S1CX

    29.8

    E73-2G4M08S1E

    32

    BLE5.2

    nRF52833

    128KB

    512KB

    Arm Cortex-M4处理器

    支持协议:蓝牙5.2、蓝牙MESH、Thread、802.15.4、2.4 GHz专有协议

    E73-2G4M08S1EX

    32

    E104-BT54S

    23.5

    BLE5.2

    BLUENRG355MC

    64KB

    256KB

    Arm Cortex-M0+处理器

    E104-BT55SP

    14.8

    BLE5.3

    CC2340R5

    36KB

    512KB

    Arm Cortex-M0处理器 ZigBee、BLE5.3、Thread、2.4 GHz专有系统

    E83-2G4M03S

    56.8

    BLE5.4

    nRF5340

    512KB

    1024KB

    双核Arm® Cortex®-M33处理器

    BLE5.4,Bluetooth mesh、NFC、Thread、Zigbee



    蓝牙模块应用场景推荐:

    1. 蓝牙模块智能穿戴设备应用场景

    智能穿戴设备对蓝牙模块的低功耗功能有较高要求,以确保在长时间使用时不会过度消耗电池,延长设备的使用时间。同时,智能穿戴设备的体积通常较小,蓝牙模块应具有紧凑的尺寸和轻量化的设计,以便于集成到设备中。故可以选择我司E104-BT08、E104-BT52、E104-BT52X、E104-BT5005A等低功耗、小尺寸蓝牙模块。

    11 蓝牙模块应用场景

    2. 蓝牙模块组网应用场景

    mesh组网应用对蓝牙模块连接数量有较高要求,以确保可以连接多个产品通信。例如,在智能家居灯控应用场景中,我们需要需要控制几个房间的智能灯,那就需要在灯中加入支持多连接或MESH组网的蓝牙模块,故可以选择我司E104-BT12系列、E104-BT52、E104-BT52X、E104-BT5xxxA、E104-BT53系列等支持多连接的蓝牙模块。

    下图为E104-BT53系列多连接示意图:

    12 蓝牙模块应用场景

    3. 蓝牙模块低成本应用场景

    低成本物联网应用案例对蓝牙模块产品成本有较高要求,故可以选择我司E104-BT01、E104-BT02、E104-BT05、E104-BT06、E104-BT07、E104-BT08、E104-BT09等高性价比低功耗蓝牙模块,此类低功耗蓝牙模块产品拥有低成本、小尺寸、低功耗、通信稳定等特点。

    13 蓝牙模块应用场景

    4. 国产化蓝牙模块应用场景

    当我们的物联网智能产品对国产化要求较高,那可以选择我司纯国产芯片方案蓝牙模块:E104-BT05、E104-BT06、E104-BT07、E104-BT08、E104-BT09、E104-BT40以及E104-BT12系列蓝牙模块产品,此类蓝牙模块产品具有供货稳定的特点。

    14 蓝牙模块应用场景

    5. 高温蓝牙模块应用场景

    在石油、冶炼、采矿等高温场景的应用中,蓝牙模块的环境工作温度会直接影响其通信稳定性和使用寿命,对蓝牙模块的工作温度有较高要求,我司E104-BT53C3系列蓝牙模块是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研发的车规级蓝牙模块,符合车规级AEC-Q100 Grade-1要求,蓝牙模块可在-40~+125℃环境中长时间使用,完全满足在石油、冶炼、采矿等高温场景的应用。

    15 蓝牙模块应用场景



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